因后續(xù)工序要求，華夫筒表面應(yīng)原漿壓光，一次成型。采用人工收光則收光效果不佳，且施工速度慢。因華夫筒面與混凝土表面平齊，且筒體間距僅為250mm。

SMC華夫板拆下框架后，請完全清除漿料泄漏部分的殘留物和灰燼，并用密封劑填充所有間隙。用刮刀刮擦密封膠，以去除密封膠殘留物并清潔模板。

華夫板是一種新型的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)。華夫格結(jié)構(gòu)的質(zhì)量直接影響潔凈室的功能。根據(jù)附圖的要求，如何合理，有效地安排施工程序，減少甚至消除華夫板樓板裂縫的泄漏，并一次控制混凝土表層的平整度。程度（設(shè)計(jì)要求表面平整度為3mx3m，且誤差不超過3mm）是華夫板安裝施工控制的重點(diǎn)。

華夫板適用于對清潔度和抗振動功能要求很高的精密儀器生產(chǎn)廠項(xiàng)目的生產(chǎn)，尤其適用于芯片廠的潔凈室應(yīng)用。下面介紹一下華夫板施工工藝原理。